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アプリケーションレポート

アプリケーションレポートVol.110:密着性に優れた熱伝導シート、非シリコーン超低硬度タイプ「CPSSシリーズ」

トピックス:(2019/06/17)

【お客様ご採用商品】

密着性に優れた熱伝導シート、非シリコーン超低硬度タイプ「CPSSシリーズ」


【お客様ご採用メリット】

密着性に優れた熱伝導シート、非シリコーン超低硬度タイプ「CPSSシリーズ」を採用する事で、発熱素子や基板への負荷を小さくできる。


【お客様での問題点】

これまでの製品は硬度が高い為熱伝導率が悪かった。


【弊社提案内容】

密着性に優れた熱伝導シート、非シリコーン超低硬度タイプ「CPSSシリーズ」を採用する事で、熱伝導率を大幅に改善可能。また非シリコーンタイプのためシロキサンガスが発生せず絶縁不良を防げる。


商品画像


【密着性に優れた熱伝導シート、非シリコーン超低硬度タイプ「CPSSシリーズ」特長】

・非シリコーンにもかかわらず非常に柔らかい熱伝導シートです。

・柔軟性、応力緩和に優れているため密着性に優れます。それにより接触熱抵抗を小さくできます。

・非シリコーンタイプのため、シロキサンガスが発生しません。

・シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくい。



【密着性に優れた熱伝導シート、非シリコーン超低硬度タイプ「CPSSシリーズ」主なメリット】

・柔軟性、応力緩和にすぐれているため、従来の熱伝導シートに比較して発熱素子や基板への負荷を小さくできます。
(応力緩和が優れるため圧縮率を高くすることも可能で公差許容に優れます)

・使用温度範囲は、-40℃~ 100℃です。

商品画像


【密着性に優れた熱伝導シート、非シリコーン超低硬度タイプ「CPSSシリーズ」主な使用例】

車載機器、通信機器、AV機器など






 
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