
ご採用の経緯
お客様ご採用商品
LTCC(低温焼成セラミックス)多層基板
お客様ご採用メリット
寸法精度向上により小型化実現
お客様製品
分析装置
お客様の問題点
搭載寸法が厳しく、詳細な寸法設定が必要である。
弊社提案内容
LTCC(低温焼成セラミックス)多層基板を提案。
他社±1%に対し、KOAは±0.05%以下高寸法位置精度を実現。
同時に厚み寸法も高精度を実現し小型化に貢献。
LTCC(低温焼成セラミックス)多層基板主な特長
- 「優れた寸法位置精度」
独自の積層技術、焼成時収縮制御技術により優れた寸法位置精度を実現。(±0.05%以下) - 「優れた高周波特性」
低導体抵抗配線、低損失セラミックス採用により優れた高周波特性を実現。 - 「高い放熱性」
サーマル・ビアを設け、モジュールの熱を基板下のアルミニウム放熱板から逃がすことが可能。
基板材料特性

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