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Vol.024:LTCC(低温焼成セラミックス)多層基板

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Vol.024:LTCC(低温焼成セラミックス)多層基板

ご採用の経緯

お客様ご採用商品

LTCC(低温焼成セラミックス)多層基板

お客様ご採用メリット

寸法精度向上により小型化実現

お客様製品

分析装置

お客様の問題点

搭載寸法が厳しく、詳細な寸法設定が必要である。

弊社提案内容

LTCC(低温焼成セラミックス)多層基板を提案。
他社±1%に対し、KOAは±0.05%以下高寸法位置精度を実現。
同時に厚み寸法も高精度を実現し小型化に貢献。

LTCC(低温焼成セラミックス)多層基板主な特長

  • 「優れた寸法位置精度」
    独自の積層技術、焼成時収縮制御技術により優れた寸法位置精度を実現。(±0.05%以下)
  • 「優れた高周波特性」
    低導体抵抗配線、低損失セラミックス採用により優れた高周波特性を実現。
  • 「高い放熱性」
    サーマル・ビアを設け、モジュールの熱を基板下のアルミニウム放熱板から逃がすことが可能。

基板材料特性

お困りのことがありましたら、まずはお気軽にご相談ください。

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